產(chǎn)品名稱：二手 島津 TMA-60 熱機(jī)械分析儀
產(chǎn)品型號(hào)：
更新時(shí)間：2026-04-13
產(chǎn)品特點(diǎn)：二手 島津 TMA-60 熱機(jī)械分析儀多功能TMA-60 使用全膨脹方式可適用于多種形狀的樣品（例如柱形、薄膜和纖維）以及不同的測(cè)量類型（膨脹、拉伸和針刺）。（使用LTB-60冷卻爐，可實(shí)現(xiàn)低于室溫的測(cè)量。）為了更準(zhǔn)確的測(cè)量陶瓷和玻璃的熱膨脹特性，TMA-60H 使用示差膨脹方式，為在高溫范圍內(nèi)的測(cè)量提供了更為細(xì)致準(zhǔn)確的結(jié)果。
產(chǎn)品詳細(xì)資料：
二手 島津 TMA-60 熱機(jī)械分析儀產(chǎn)品特性
· 多功能TMA-60 使用全膨脹方式可適用于多種形狀的樣品（例如柱形、薄膜和纖維）以及不同的測(cè)量類型（膨脹、拉伸和針刺）。（使用LTB-60冷卻爐，可實(shí)現(xiàn)低于室溫的測(cè)量。）
· 為了更精確的測(cè)量陶瓷和玻璃的熱膨脹特性，TMA-60H 使用示差膨脹方式，為在高溫范圍內(nèi)的測(cè)量提供了更精確的結(jié)果。
· 使用了新型的高精度、低漂移的位移傳感器。由于高準(zhǔn)確度數(shù)字位移傳感器的使用，TMA-60/60H的測(cè)量準(zhǔn)確度比傳統(tǒng)的TMA有了顯著的提高。同時(shí)，位移測(cè)量范圍內(nèi)覆蓋從微小到顯著的各種形變。
· TMA-60的自動(dòng)測(cè)量功能是真正的創(chuàng)新技術(shù)。通過(guò)使用TMA-60的自動(dòng)測(cè)量方法，數(shù)字位置傳感器可直接對(duì)樣品的變形進(jìn)行測(cè)量。所以，與通過(guò)計(jì)算移動(dòng)距離進(jìn)而得到樣品長(zhǎng)度的方法相比，TMA-60可得到更加準(zhǔn)確的結(jié)果。
· TMA-60與TMA-60H爐體容易替換，并且插入式樣品溫度傳感器從根本上使維護(hù)簡(jiǎn)化。
· 標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)含有氣體流動(dòng)通道，允許獨(dú)立引入吹掃氣或水蒸氣和反應(yīng)氣。（使用可選的FC-60A來(lái)控制氣體的自動(dòng)切換）。
· 內(nèi)置冷卻風(fēng)扇，可在測(cè)量后自動(dòng)冷卻爐體。
TMA-60（全膨脹式）
直接測(cè)量樣品的絕對(duì)尺寸變化。
一機(jī)多用，支持 膨脹、拉伸、針入 三種測(cè)量模式。
適用樣品：塊狀、薄膜、纖維等多種形狀。
TMA-60H（示差膨脹式）
采用參比法（與已知膨脹系數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)物對(duì)比）。
專為 低膨脹系數(shù)材料（如陶瓷、玻璃）的高精度測(cè)量設(shè)計(jì)。
二、主要技術(shù)參數(shù)
溫度范圍：
TMA-60：室溫～1000°C；選配 LTB-60 低溫爐 可達(dá) -150 ~ 600°C。
TMA-60H：室溫～1500°C。
位移量程：±5 mm
載荷范圍：0 ~ ±5 N
加載模式：恒力、恒變速率、收縮應(yīng)力、循環(huán)加載
尺寸 / 重量：367 (W)×624 (D)×880 (H) mm / 約 45 kg
三、關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)
高精度位移檢測(cè)
采用新型高精度、低漂移數(shù)字位移傳感器，可精確測(cè)量極低膨脹（如 Super Invar）到大形變的全過(guò)程。
多功能與易用性
樣品臺(tái)與探頭一鍵式拆裝，快速切換測(cè)量模式。
內(nèi)置防熔粘機(jī)制，防止高溫下樣品與探頭粘連。
自動(dòng)樣品長(zhǎng)度測(cè)量功能，簡(jiǎn)化操作。
*軟件支持（LabSolutions TA / TW-60WS）
全 Windows 操作，支持模板功能，自動(dòng)完成數(shù)據(jù)校正、分析與報(bào)告生成SHIMADZU CORPORATION。
可同時(shí)控制多臺(tái)熱分析設(shè)備。
數(shù)據(jù)管理可靠，支持?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)（DB）與客戶機(jī)（CS）版本。
四、典型應(yīng)用領(lǐng)域
材料研發(fā)：測(cè)定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、軟化點(diǎn)、熱膨脹系數(shù)島津製作所。
高分子：測(cè)量固化度、收縮應(yīng)力、熱穩(wěn)定性島津製作所。
無(wú)機(jī)材料：陶瓷、玻璃、金屬的熱膨脹與燒結(jié)行為。
電子 / 鋰電：隔膜、封裝材料的熱形變與可靠性分析。
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