產(chǎn)品名稱：二手 Lam Research 2300_Flex45 刻蝕機(jī)
產(chǎn)品型號：
更新時間：2025-11-18
產(chǎn)品特點：二手 Lam Research 2300_Flex45 刻蝕機(jī)是一款專為金屬刻蝕設(shè)計的等離子刻蝕設(shè)備，支持高深寬比結(jié)構(gòu)加工，適用于3D NAND、邏輯器件等*制程。
產(chǎn)品詳細(xì)資料：
該設(shè)備擁有12條輸氣管線，可以適應(yīng)各種氣體的需求，包括C4F8、CF4、O2、Ar、CO、CO2、O2、CHF3、HBr、N2、SF6、H2等，這為它在不同的蝕刻環(huán)境中提供了靈活性和適應(yīng)性。同時，單室自制手動的特點使得操作更加便捷，大大提高了工作效率。
雙頻射頻控制
高低頻獨立調(diào)節(jié)（如2MHz/60MHz），精準(zhǔn)控制等離子體能量與密度，平衡各向異性刻蝕與材料選擇性
自適應(yīng)工藝控制（APC）
集成實時傳感器與閉環(huán)反饋，動態(tài)調(diào)整氣體流量壓力[射頻功率
以下是二手 Lam Research 2300_Flex45 刻蝕機(jī)的核心參數(shù)清單（基于該系列設(shè)備的公開技術(shù)信息整理）：
一、基礎(chǔ)參數(shù)
• 適用晶圓尺寸：300mm（12英寸）
• 設(shè)備類型：金屬/絕緣膜等離子體刻蝕機(jī)
• 生產(chǎn)年份：2023
• 制造商：Lam Research（泛林集團(tuán)）
二、工藝能力
• 刻蝕對象：金屬層（如Cu、Al等）、絕緣膜（如SiO?、低k介質(zhì)）
• 支持制程：邏輯芯片/存儲芯片的28nm及以下*制程（Flex45系列主打*節(jié)點）
• 使用氣體：Cl?、BCl?等刻蝕氣體（與備注信息一致）
三、性能指標(biāo)
• 刻蝕選擇性：對金屬/介質(zhì)層的選擇性＞50:1（保證刻蝕精度）
• 均勻性：晶圓內(nèi)刻蝕均勻性＜3%（3σ）
• 產(chǎn)能：約80~120片/小時（取決于具體工藝步驟）
四、設(shè)備配置
• 晶圓傳輸：多腔室+自動化晶圓處理系統(tǒng)
• 控制系統(tǒng)：Lam自研的制程控制軟件（支持實時工藝監(jiān)控）
• 安全配置：氣體泄漏檢測、等離子體防護(hù)等半導(dǎo)體產(chǎn)線標(biāo)準(zhǔn)安全模塊
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